该项目历史背景 某中型半导体器件制造厂行业处于长角形的地方，具体研发晶圆和心片。在研发历程中，晶圆切工和拋光时段制造大批量磨细液废渣，单日减排量约50吨。致使废渣中含高酸度悬浮物物、合金材料亚铁离子及有机酸加入剂，单独减排会对区域诱发明显环保问题，行业急需要的建设专业课程处理体系。 污废水 的成分及源 机磨液废水处理方法注意原因于晶圆激光加工中的耐腐蚀自动化镜面抛光（CMP）工艺流程，注意污染问题物包扩： 悬浮物顆粒物 ：二防空气氧化硅、防空气氧化铁等研磨设备粒状，孔径在0.1-1μm，密度高至2000mg/L。 重金属阴阳离子 ：铜、铁、锌等，来源于拋光垫破损及晶圆外表金属制层，铜铁离子酸度约50mg/L。 巧妙获取剂 ：也包括的表面特异性剂、缓蚀阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 酸性性成分 ：pH值下降大，平常在2-11中。 除理技术流程图 应对废水治理流程属性，选用“预治理+什么是生化+程度治理”女子组合流程： 转换池 ：平均水体出水量，移除酸性调高pH至中性化。 混疑放置 ：加药系统PAC（缩聚氯化铝）和PAM（pe塑料酰胺），删去悬浮按钮物和固体，沉降后SS删去率>90%。 崔化氧化的 ：用于Fenton化学试剂（H₂O₂+Fe²⁺）化学降解可挥发填加剂，COD彻底清除率达60%。 动物进行处理 ：MBR膜动物发生流化床反应器进三步溶解剩于有机化学物，COD降落到100mg/L下面。 化合物交換 ：用树脂胶吸收铜正离子，冒水铜浓度<0.5mg/L。 砂滤+灵活性炭过滤清洁器过滤清洁 ：确保出水量使水变，达到《污泥全方位的排放出细则》（GB8978-1996）3级细则。 最终能够功能 系统性启动稳定性后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜阴阳离子<0.3mg/L。 工业污水处理率达40%，余量符合标准减排，年提高污水减排1.6万吨。 工作直接费用约15元/吨，远不超行业内月均。