伤害某半导体行业存储芯片制作业厂，晶圆精加工历程中存在含硅、氟的独特化工废水治理工艺，设汁治理 大规模1200吨/日。化工废水治理工艺营养成分简化，包含奈米级硅粒状及盐酸，常用治理 做法不易达到标准。 废渣基本成分及从何而来 重点的排放物 ：电解质溶液硅（100-500nm孔径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于步骤 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP化学上自动化产品抛光处理废液（40%）、产品消毒水（15%） 加工新工艺注意事项 创新发展用到"化学反应沉淀物+特总膜隔离"能力线路： 钙盐沉淀出的 ：加药系统氯化钙清掉氟亚铁离子（提取CaF2凝固） 斜管沉淀池作用 ：软型二沉池剂变现氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挪作他用微细颗粒状 反侵入软件 ：脱盐率>98%，回笼率75% 减压蒸馏凝结 ：浓水段建立氟化物零释放 终极郊果 氟化物质量浓度：<8mg/L（远低于国四级标准的10mg/L） 硅水分含量：<5mg/L 水物资中水回用率：70%应用于散热塔补湿 危险废物回收利用：蒸馏残余物量较传统的技艺极大减少60%